深圳市东信电子有限公司依托雄厚的资金实力、强大的规模优势、高端的设备资源、优良的技术生产团队，为客户提供优质的导热胶产品及服务。东信电子以导热胶技术进步带领电子元器件行业，以管理创新打造企业，以专业营销服务广大客户。延伸拓展产品详情：导热胶和导热膏有什么区别？1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片能做到12W／m.K，导热膏则是5W／m.K。3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。导热胶的使用注意事项：1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，采取一些措施来预处置。2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸。3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽。4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂。5、固化时间：将涂好的部件放置于颠簸处，未固化前不要随意移动，环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同，通常10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度，在未完全固化之前请勿受力。
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