日本半导体材料行业仍领全球：生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14中重要材料方面均占有50%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着优势。作为全球大的半导体材料生产国，2014年日本半导体材料消费占22%，日本同时也是全球最主要的半导体材料输出国。大部分半导体材料出口到了亚太地区的其他国家。目前虽然半导体产业开始了第三次转移，逐步转移到以中国为主的更具备生产优势的地区，但是我国目前配套半导体材料生产能力有待提升。半导体材料为半导体产业链中芯片制造和封装测试环节提供原材料。根据在产业链中的位置，可分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2015年全球半导体市场的总产值为434亿美元，晶圆制造和封装两类材料分别为241亿美元和193亿美元，占比按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。FNA工场网主要开展效率高日本半导体材料、有经验的日本半导体材料、诚信经营日本半导体材料、性能可靠日本半导体材料等项目运营。在项目高速发展的同时，FNA工场网始终强调外部机会与内部管理的平衡，十分注重企业核心竞争力的培养和塑造。公司将客户服务价值作为企业的核心竞争力，秉承“诚信正直、尊重个人”的企业精神，努力为客户提供诚信可靠的日本半导体材料。
