深圳市韩安特科技有限公司

   深圳市韩安特科技有限公司是一家TAB COF模块销售和灯条批发厂家产品的研发、生产、销售、服务为一体的大型企业。韩安特成立于2003-04-23，现拥有51-100人的团队。并且，韩安特以“技术为前导，质量为中心，全员为基础，依国际水准，创COF模块品牌”。

    深圳市韩安特科技有限公司秉承“专业的韩安特品牌创造价值”的经营理念，在为股东、员工、客户创造价值的同时，也积极履行韩安特的社会责任，追求与各利益相关方的合作双赢，共同进步。延伸拓展产品详情：COF模块，常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF模块即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。也常指应用COF技术的相关产品。COF相对于COG技术来说，由于面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF模块的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，就可以比COG的模块做到更大的分辨率。而COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，细线宽间距，高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。而COF模块完全没这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。

   深圳市韩安特科技有限公司遵循“品牌造就未来”的核心理念。坚持“自我革新、需求为本、诚信负责”的价值观，为社会、伙伴、客户提供优质的COF模块产品和服务。知晓更多公司产品及服务，请直接拨打热线：0755-29166572，或访问我们的官网：www.gdhant.com。
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