东莞市曜诚电子科技有限公司

   在成长历程中，东莞市曜诚电子科技有限公司秉承“开拓创新，追求精湛”的发展方针，专业从事售后服务规范软硬结合板、大家称赞的软硬结合板、评价高的软硬结合板等系列产品的研发与生产。通过多年来的努力，曜诚电子建立了一整套完整的软硬结合板质量保证管理体系，使曜诚电子的管理体系得到了进一步的提高，软硬结合板产品质量得到了有效保证。

    结合评价高的软硬结合板的生产特点，东莞市曜诚电子科技有限公司先后在软硬结合板建立行业研发生产基地，专业生产软硬结合板、软硬结合板、软硬结合板、软硬结合板等产品。延伸拓展产品详情：FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别在哪里。普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于FPC柔性线路板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。1、锡膏焊接过程如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC柔性线路板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于硬板，柔性线路板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外，FPC柔性线路材料在尺寸方面并不稳定，在温度和湿度的变化下，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此，柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。2、SMT元器件贴装在当前SMT元件微小型化的趋势下，小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC柔性线路很小，延伸和褶皱将不是一个显著的问题，导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。3、回流焊过程回流焊之前，FPC柔性线路板务必需要干燥，这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外，它们也比较吸湿，它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC柔性线路板吸收了水分，不得不停止通过回流焊。FPC柔性线路板需要通过225°to250°F的预热烘烤，这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤，那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。

   在未来的征途中，东莞市曜诚电子科技有限公司一直秉承“厚道、认真、匠心”的做事品质，落实“言传正知，身教正行，境教正念”的核心价值观，为广大客户提供性价比高的软硬结合板产品及服务。了解更多产品服务详情，敬请拨打热线：，或访问我们的官网：www.microstar-pcb.com。
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