 新闻中心产品分类 联系方式 荣誉资质 友情链接 |
|
![]() 广州汉源新材料股份有限公司，始创于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、IT存储、消费电子等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。 |
| 公司名称： |
广州汉源新材料股份有限公司 |
公司类型： |
企业单位 () |
| 所 在 地： |
广东/广州市 |
公司规模： |
|
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2004 |
| 资料认证： |
|
| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： |
预成型封装焊料、PCB阳极材料、PCBA焊接材料、焊带、焊片 |
| 销售的产品： |
预成型封装焊料 |
| 主营行业： |
|
|
