广州汉源新材料股份有限公司

   广州汉源新材料股份有限公司坐落于交通便利的广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号，专门从事质量好信誉好的锡带和近的IGBT焊接的生产。汉源新材料总占地面积为100、平方米，员工人数约101-500人。汉源新材料拥有先进齐全的检测仪器和现代化的生产设施，有较强的技术力量负责产品研发和提供好的售后服务。在信得过的密封焊接的生产和销售方面，汉源新材料迄今为止仍是国内机具规模的生产企业，拥有众多的客户和较高的国内市场占有率。

    为了实现广州汉源新材料股份有限公司的跨越式发展，汉源新材料确定了依托信得过的密封焊接优势实施多元化发展的战略，自主创立品牌。并且，汉源新材料不断在品类齐全的IGBT焊接领域取得新突破，现已进军发展迅速、前景广阔的常用的密封焊接行业，打造“焊带”产品的现实价值。延伸拓展产品详情：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分准确、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Frominggas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

   今后，广州汉源新材料股份有限公司将适应常用的密封焊接经济发展的趋势，坚持“提产、提质、提效”的经营方针，以预成型封装焊料为动力，以PCB阳极材料和PCBA焊接材料为依托，大力创造更有市场价值的品牌。想要获取更多汉源新材料详情，敬请访问我们的官网：www.solderwell.com.cn
x432de36n